封装外壳
微波器件
混合集成电路
电子陶瓷混合类外壳
发布日期：2016/9/9 浏览次数 ：4495
| ◆ 腔体直插式外壳系列(UP) |
电流： |
最大100A |
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| ◆ 腔体直插式功率外壳系列(UPP) |
电压： |
最大3000V DC |
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| ◆ 扁平式外壳系列(FP) |
引线间距： |
最小1.27mm |
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| ◆ 扁平式功率外壳系列(FPP) |
气密性 ： |
≦ 1x10-3Pa•cm³/s(He) |
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| ◆ 平底式外壳系列(PP) |
绝缘电阻： |
≥ 1x1010Ω（500VDC） |
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防盐雾： |
24h ，部分达到48h |
覆盖各种高可靠电源、滤波器、功率放大器、轴角转换器 、压力传感器等微电子器件对于封装的需求 ，产品广泛应用于汽车 、医疗、国防 、航天航空等领域。
