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电子浆料

电子浆料

发布日期:2016/9/9     浏览次数:7429

主要用于热敏电阻 、压敏电阻、压电陶瓷、陶瓷电容器等电子元器件制作金属化电极层 。产品规格主要有PTC无铅系列银浆、NTC无铅系列银浆、氧化锌压敏电阻银浆系列 、陶瓷电容器银浆系列、压电陶瓷银浆及贵金属粉体等。

 

无铅银浆系列

银含量

性能介绍

PTC用银浆

45%-55%、70%、65% 、75%

附着力强、可焊性好,耐水煮老化

NTC用银浆

60% 、65% 、80%

烧成温度750-830℃。可用于不同基体材料NTC热敏电阻,可焊性好,附着力强,银面光亮不发黄,阻值集中度高

氧化锌压敏电阻

68%、70% 、75%、80%

烧成温度500-600℃。可堆烧 、可焊性好 ,附着力强 ,通流性能好,浸焊银面边缘不挂锡

陶瓷电容器

50%、55%

可焊性好 、附着力强、电性能优,真实反应陶瓷容量和耗损

压电陶瓷

55%、65%、70%

用于蜂鸣器,可焊性好 、附着力强、耐酸性强

 

 

 

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