封装外壳
电子陶瓷DBC基板
发布日期：2016/9/9 浏览次数 ：9787
DBC基板是铜在高温条件下直接烧结到氧化铝或氮化铝陶瓷上的一种金属化基板，具有热导率高 、载流能力强、绝缘性高等特点，广泛应用于电力电子器件、LED、太阳能组件 、半导体制冷器等各种产品领域中 。
|
项目 |
材料 |
规格 |
备注 |
|
基体 |
氧化铝 |
96% |
|
|
导体 |
铜 |
|
裸铜 |
|
镀膜 |
Ni/Au |
Ni:2-10μm Au:0.01~0.1μm |
|
