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电子陶瓷

氮化铝金属化及多层封装基板

发布日期:2016/9/9     浏览次数:8358

AlN金属化基板和AlN多层封装基板主要应用于LED、微波功率器件和光通讯器件上,在医疗、照明、激光打印 、航空、通讯等行业有广泛的运用。

 

 项 目

 材 料

特 性

 厚度

表面

 

附着层

W

15mΩ/□

    8μm

电镀层

Ni 、Ni/Au

Au: 5mΩ/□

  Ni:1~3μm

 Au:0.1~3μm

内部

W

15mΩ/□

    8μm

基体

AlN

热导率: 170W/m.K

 

 

 

 

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